{"product_id":"estencil-reballing-bga-galaxy-z-flip-3-guatemala","title":"Estencil Reballing BGA Galaxy Z Flip 3","description":"Este estencil de reballing BGA es una herramienta esencial para técnicos especializados en la reparación de dispositivos móviles, específicamente para el Samsung Galaxy Z Flip 3. Diseñado con precisión, este estencil permite la reconstrucción de las almohadillas de soldadura en los chips BGA (Ball Grid Array) de la placa base, un proceso conocido como reballing. Es fundamental para solucionar problemas de conexión en circuitos integrados, como el procesador o la memoria, que a menudo causan fallos en el funcionamiento del teléfono celular.\n\nCon este estencil BGA, podrás aplicar esferas de soldadura de manera uniforme y precisa, asegurando una conexión eléctrica óptima y restaurando la funcionalidad de tu smartphone plegable. Es una pieza clave en cualquier kit de herramientas de reparación profesional, ideal para quienes buscan reparar fallas complejas en la placa lógica del Galaxy Z Flip 3. Su compatibilidad específica con este modelo de Samsung garantiza un ajuste perfecto y resultados confiables. Utilizar este estencil de reballing mejora la eficiencia y la calidad en el mantenimiento y reparación de teléfonos celulares de alta gama, permitiendo extender la vida útil del dispositivo.","brand":"MaAnt","offers":[{"title":"Default Title","offer_id":67483031666929,"sku":"ESTE894479","price":62.5,"currency_code":"GTQ","in_stock":true}],"thumbnail_url":"\/\/cdn.shopify.com\/s\/files\/1\/1415\/3600\/files\/MA-SAM-FLIP3_1.jpg?v=1794318511","url":"https:\/\/www.celovendo.com\/products\/estencil-reballing-bga-galaxy-z-flip-3-guatemala","provider":"Celovendo. Repuestos para celulares en Guatemala.","version":"1.0","type":"link"}